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ESP32-C2与ESP32-C3有哪些不同

ESP32-C2 集成 2.4 GHz Wi­-Fi 和支持长距离的 Bluetooth 5 (LE),搭载 RISC-V 32 位单核处理器,时钟频率高达 120 MHz,内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM,具有 14 个可编程 GPIO 管脚,支持 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM

一、ESP32-C3 &ESP32-C2 功能框图比较

从框图上来看,ESP32-C2 和 ESP32-C3 都具有完整的 Wi-Fi 子系统,符合 IEEE 802.11b/g/n;低功耗蓝牙子系统,支持 Bluetooth 5 和 Bluetooth mesh 协议,RISC-V 32 位单核处理器;

不同的是,ESP32-C2 时钟频率高达 120 MHz;而 ESP32-C3 时钟频率高达 160 MHz

二、ESP32-C3 &ESP32-C2 可用于编程的 GPIO 不同,内置 SRAM 不同

  1. ESP32-C3 具有 22 个可编程 GPIO 管脚、内置 400 KB SRAM,支持通过 SPI、Dual SPI、Quad SPI 和 QPI 接口外接多个 flash
  2. ESP32-C2 具有 14 个可编程 GPIO 管脚,内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM,支持 SPI、UART、I2C、GDMA 和 PWM

三、ESP32-C3 &ESP32-C2 都可以跟智臻物联(zzvox)的云平台对接, 轻松地构建自己的产品,加速产品上市时间

zzvox 物联网凭条是一个完整的 AIoT 平台,助力客户降低投入成本,快速开发 AIoT 产品,构建安全稳定且可定制化的 AIoT 解决方案。它打通了底层芯片到上层软件应用全链路,包含所有模组、设备固件、手机 APP 和云后台,有助于节省客户对云方案的大量投入,从而更专注于创造企业核心价值产品。

四、ESP32-C3 &ESP32-C2 芯片封装不同

ESP32-C3 芯片封装 QFN32 5*5

ESP32-C2 芯片封装 QFN40 55 以及 QFN24 44

从封装可以看出,两颗芯片都支持带 flash 版本,也支持用户自行外接 flash。

五、ESP32-C3 &ESP32-C2 都支持主从模式

ESP32-C2 也支持在从机模式下工作,通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为其他主控 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接。此模式尤其适用于开发基于主控 MCU 且需要基本无线连接功能的物联网设备。
ESP32-C3 也支持在从机模式下工作,可通过 ESP-AT 和 ESP-Hosted SDK 为外部主机 MCU 提供 Wi-Fi 与 Bluetooth LE 连接功能。

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